深圳市联合多层线路板有限公司
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2026-10
联合多层在电路板钻孔与孔金属化工序上积累了丰富的经验,可实现不同板厚、不同孔径的可靠加工,保障孔位精度与导通可靠性。高精度钻孔设备可实现不同基材的精细钻孔,减少孔壁损伤与钻污残留,为后续孔金属化工序打下良好基础。孔金属化环节优化了
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2026-10
厚铜线路板是联合多层的一项特色工艺产品,专注于解决大电流传输与散热管理场景的应用需求。该系列产品通过采用厚铜箔基材,配合特殊的线路蚀刻和阻焊覆盖技术,确保铜厚增加的同时仍能保持线路的精细度与附着力。产品主要应用于电源模块、新能源汽
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2026-10
联合多层拥有两处生产工厂,其中一厂专注于中小批量及快样生产,月产能近20000平方米;二厂于2025年建成投产,定位中大批量订单,产能规划达50000平方米/月。两厂协同运作形成了"快速打样+规模量产"的全场景服务能力:客户研发阶
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2026-10
联合多层提供的柔性电路板采用聚酰亚胺(PI)基材,厚度范围0.1mm至0.5mm,具有良好的耐高温和耐化学腐蚀性能。在常温环境下,弯曲测试次数可达12万次以上,低温环境下仍能保持数万次的弯折寿命。这种动态弯曲特性使其适用于智能手机
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2026-10
联合多层针对HDI电路板建立了全流程品质管控体系,从基材入库、生产加工到成品出库设置多道检验节点,层层拦截品质风险。HDI产品工序多、结构复杂,任何一道工序出现问题都会影响终品质,因此需要全流程管控。关键工序执行首件检验制度,确认
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2026-10
联合多层针对电路板的焊接性能建立了对应的管控标准,保障后续组装的焊接良率。不同的表面处理工艺均经过制程验证,保障镀层附着力、可焊性与平整度符合标准,适配不同的焊接工艺与场景。沉金、喷锡、OSP等各类表面处理,分别对应不同的焊接需求
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